Dois componentes 1:1 Silicone Potting composto e encapsulamento para componentes eletrônicos

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Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.

Fabricante personalizado 12 yrs

CN

Principais atributos

Principal especificação da indústria

CAS N º

NO

Outros atributos

Lugar de origem

Jiangsu, China

Matéria- prima principal

thermal gap filler

Uso

construção, automobile

Outros Nomes

thermal gap filler

MF

NO

Classificação

Adesivos de Componentes Duplos

Marca

VOLSUN

Número do Modelo

VS-TP2001

Tipo

silicone potting compound

Color

Grey

Material

Silicone rubber

Hardness

35 Shore A

Tensile Strength

200KPa

Thermal conductivity

2.0 Wmk

Density

2.3 gcm3

Dielectric Strength

≥10 KV mm

Dielectric constant(1000Hz)

4.7~5.5

Flame retardance

V-0

Elongation at break

12%

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

22X22X10 cm

Peso bruto único:

2.000 kg

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€ 5,38

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