Sn96.5/Ag3.0/Cu0.7 2.4mm Computador placa-mãe reparação PCB solda bar

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Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd. 2 yrs

CN

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.7 2.4mm Computador placa-mãe reparação PCB solda bar

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Principais atributos

Principal especificação da indústria

Garantia

2 anos

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong

Suporte personalizado

OBM

Marca

Tongfang

Nome do produto

Barra de solda

Liquidus

218

Solidus

217

Eensity(g/cm³)

7.37

Resistividade

0.132

Coeficiente de condutividade térmica

58 w/m. k

Coeficiente de expansão térmica

21.0 1/dc

Resistência à tração

50.0 mpa

Embalagem e entrega

Porto

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Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento

10000000 Litro/Litros per Month

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>= 1000 Quilogramas

€ 38,96

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