Rapid sampling Multilayer custom pcb material blank substrat Solder Pad rigid-flex Fr4 tg 170 PCB printing processing technology

Name: Rapid sampling Multilayer custom pcb material blank substrat Solder Pad rigid-flex Fr4 tg 170 PCB printing processing technology
Brand: ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd
SKU: 1600780595410
Price: 0.1 USD
Availability: InStock

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ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd

Fornecedor de marca própria 15 yrs

Rapid sampling Multilayer custom pcb material blank substrat Solder Pad rigid-flex Fr4 tg 170 PCB printing processing technology

Principais atributos

Principal especificação da indústria

Número de camadas

2-layer

Matéria-prima

Fr4 tg 170

Espessura da placa

2.4MM

Tamanho da Placa

custom made

Outros atributos

Número do Modelo

halogen free pcb material

Tipo

pcb

Lugar de origem

Original

Marca

Original

Espessura de cobre

4OZ

Min. Tamanho do furo

0.8MM

Min. Linha largura

custom made

Min. Entrelinha

custom made

Revestimento de superfície

custom made

Minimum aperture

0.8MM

Copper thickness

4OZ

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