RL-404 fluxo de solda sem chumbo a baixa temperatura 138 pasta de estanho para o telefone móvel pcb bga smd placa-mãe solda pasta

Name: RL-404 fluxo de solda sem chumbo a baixa temperatura 138 pasta de estanho para o telefone móvel pcb bga smd placa-mãe solda pasta
Brand: Shenzhen Fengjiahe Technology Co., Ltd.
SKU: 1600561313481
Price: 2.82 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Fengjiahe Technology Co., Ltd. 4 yrs

RL-404 fluxo de solda sem chumbo a baixa temperatura 138 pasta de estanho para o telefone móvel pcb bga smd placa-mãe solda pasta

Principais propriedades

Propriedades industriais

Garantia

Não Aplicação

Outras propriedades

Lugar de origem

Guangdong, China

Suporte personalizado

OEM, ODM, OBM

Marca

Relife

Característica

Para o Telefone de Reparação Motherboard

Nome do produto

Relife Rl-404 Pasta De Solda

Aplicação

Ferramentas de Reparo Motherboard

Lidar com Material

Estanho

Peso por caixa

40g

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

15X10X8 cm

Peso bruto único:

0.200 kg

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