Led/chips/tubo de laser de diodo/de chumbo interno/dispositivo de semicondutor para laboratório usa bonder do fio/ultrassônico manual máquina de adesivagem de fio

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Guangzhou Minder-Hightech Co.,ltd. 4 yrs

CN

Principais atributos

Outros atributos

Circunstância

novo

Indústrias aplicáveis

Fabricação Planta

Saída de vídeo-inspeção

Fornecido

Relatório de Ensaio de máquinas

Fornecido

Tipo de Marketing

Novo produto 2022

Garantia de componentes principais

2 anos

Componentes do núcleo

PLC

Localização Showroom

Egito, Canadá, Reino unido, Estados Unidos, France, Alemanha, Viet Nam, Indonésia, India, Rússia, Coreia do sul, Malásia

Lugar de origem

Guangdong, China

Garantia

2 anos

Principais Pontos de Venda

O Preço do competidor

Peso (KG)

28 KG

Tipo

Máquina do fio de soldadura

Marca

minderpack

Uso

Estudo

Tensão

220

Atual

50hz

Dimensões

700*460*550mm

Após o serviço de garantia

Suporte técnico de vídeo

Serviço pós-venda fornecido

Peças de reposição grátis

Certificação

Ce

Embalagem e entrega

Embalagem

wire bonder/wire bonding machine

Porto

guangzhou/shenzhen/hongkong

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento

100 Jogo/jogos per Month

Mostrar mais

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€ 5.430,37

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