Fábrica de PCB de substrato IC para pacote IC LGA FCBGA BGA para armazenamento SSD e pacote SIP

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Kartain Technology Co., Ltd. 1 yr

CN

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Substrato IC de alta qualidade: Nossa fábrica de PCB de substrato IC fornece uma solução confiável e durável para o pacote IC LGA, FCBGA e BGA para armazenamento SSD e aplicativos de pacote SIP, garantindo desempenho e longevidade ideais.
Tamanho customizável da placa: Com uma opção personalizada do tamanho da placa, os usuários podem costurar o produto a suas necessidades específicas, acomodando vários tamanhos e configurações do pacote do IC.
Espessura aprimorada do cobre: A espessura do cobre 1oz garante excelente condutividade elétrica e dissipação de calor, tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho.
Tamanho preciso do furo: O tamanho mínimo do furo de 0.5mm garante a perfuração e o conjunto precisos, reduzindo o risco de erros e defeitos.
Acabamento de superfície durável: O acabamento de superfície OSP (Organic Solderability Preservative) fornece uma superfície lisa e confiável para soldagem e montagem, garantindo um desempenho duradouro e sem problemas.

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Principais atributos

Principal especificação da indústria

Espessura da placa

1.2mm

Outros atributos

Número do Modelo

IC 1007

Lugar de origem

Guangdong, China

Marca

Dickson

Espessura de cobre

1oz

Min. Tamanho do furo

0.5mm

Revestimento de superfície

Osp

Tamanho da Placa

Personalizado

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Tempo até a entrega

Descrições do produto pelo fornecedor

2 - 999 Conjuntos

€ 17,57

1000 - 9999 Conjuntos

€ 11,71

>= 10000 Conjuntos

€ 2,93

Quantidade

Envio

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