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Venda quente bga estação de retrabalho máquina de remoção de chip BGA laptop PS3 WDS-620 PS4 motherboard repair tool com alinhamento óptico

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Venda quente bga estação de retrabalho máquina de remoção de chip BGA laptop PS3 WDS-620 PS4 motherboard repair tool com alinhamento óptico
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Principais atributos

Principal especificação da indústria

Tipo da máquina
Máquina de reparação bga

Outros atributos

Circunstância
novo
Indústrias aplicáveis
Lojas de Reparação De máquinas, Fabricação Planta, Varejo
Localização Showroom
Nenhum
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
2022 de produto quente
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC, Rolamento, Prisma óptico
Lugar de origem
China
Garantia
1 ANO
Principais Pontos de Venda
Automático
Peso (KG)
60
Marca
WDS BGA chip removal machine
Tensão
110v/220v
Atual
Confiável
Capacidade avaliado
5300w
Ciclo de dever avaliado
N/a
Dimensões
L650 * w630 * h850mm
Uso
Máquina de reparação bga
Potência total
5300w
Potência de aquecimento superior
Máquina de remoção de chip 1200w bga
Menor potência de aquecimento
Segunda zona: 1200w, terceira zona: ir 2700w
Tamanho pcb
Max 400*390mm, min 10*10mm
Tamanho do chip bga
Max 80*80mm, min 1*1mm
Modo de localização
Slot para cartão em forma de v, suporte de pcb pode ser ajustável por eixos x e y
Cor
Branco ou azul
Material elétrico
Módulo de controle de temperatura de alta sensibilidade, tela de toque (taiwan)
Garantia
1 ano, manutenção da vida
Certificação
Ce iso

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
82X72X89 cm
Peso bruto único:
120.000 kg

Tempo até a entrega

Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Peça
€ 4.769,76

Variações

Total de opções:

Envio

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