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Desktop de alta precisão pequeno morrer bonder para fabricação de semicondutor

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Principais atributos

Outros atributos

Localização Showroom
Nenhum
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Novo Produto 2020
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
Motor, Caixa de velocidades, Motor, Bomba
Lugar de origem
Beijing, China
Garantia
1 ANO
Circunstância
novo
Marca
TERMWAY
Número do Modelo
DB100
Nome
Desktop Die Bonder
Max. Tamanho do Chip
Menor 20mm X20mm(50*50mm Opcional)
Min. Tamanho do Chip
0.2*0.2 milímetros
Precisão de montagem
± 3um 3Delta
Modo de alimentação
Caixa * 2 2 polegadas waffle
Tamanho do substrato
150*150 milímetros
X Y Z Axis Sistema de Movimento
Parafuso rolo + Servo Motor
X Eixo Y Resolução
0.1um
Fonte de Alimentação
220V, Hz 50
Peso líquido
150kg

Embalagem e entrega

Embalagem
wooden box
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
75X65X47 cm
Peso bruto único:
54.000 kg

Tempo até a entrega

Descrições do produto pelo fornecedor

1 - 1 Conjuntos
€ 2.307,91
2 - 4 Conjuntos
€ 2.154,05
>= 5 Conjuntos
€ 1.991,14

Quantidade

Envio

Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
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Total do envio
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