"Chip de pasta de solda BGA para reparo de telefone, fluxo de solda sem halogênio, sem limpeza, fácil de aplicar"

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Shenzhen Kellyshun Technology Co., Ltd.

Fabricante personalizado 4 yrs

"Chip de pasta de solda BGA para reparo de telefone, fluxo de solda sem halogênio, sem limpeza, fácil de aplicar"

Principais atributos

Principal especificação da indústria

Garantia

Não

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong, China

Suporte personalizado

OEM, ODM

Marca

Kellyshun

Aplicação

Pasta de solda bga

Nome do produto

Fluxo de solda de solda

Uso

Reparo do computador do telefone móvel

Peso

10g

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

10.3X2X2 cm

Peso bruto único:

0.018 kg

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