Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm

Name: Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm
Brand: Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan)
SKU: 1601280047131
Price: 1.8 USD
Availability: InStock

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Max Source Development Corporation Ltd. (Wuhan) 15 yrs

Amaoe BGA Reballing Stencil Repair Tool CPU SSD IC Steel Tin Mesh For Android new QU7 Snapdragon Series 0.12mm

Principais atributos

Outros atributos

Lugar de origem

Hong Kong S.A.R.

Marca

ALL

Número do Modelo

Tipo

Tipo de montagem

Descrição descrição:

Type

integrated circuit

Description

Applications

N/A

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

5X5X5 cm

Peso bruto único:

0.100 kg

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